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X射線檢測與CT檢測

點(diǎn)擊次數(shù):  更新時(shí)間:2021-04-08 10:54:27

X射線無損檢測可為SMT,半導(dǎo)體和實(shí)驗(yàn)室包裝應(yīng)用提供相同級(jí)別產(chǎn)品的最佳檢測解決方案。 X射線和CT的應(yīng)用需求在無損檢測領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,檢測結(jié)果的可靠性不斷提高。

  微焦點(diǎn)X射線可以穿過封裝材料并對(duì)包裝內(nèi)的金屬零件成像。因此,特別適用于評(píng)估由流動(dòng)誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形;X射線分析還可以評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置,封裝中的直徑很容易檢測到大于1毫米的大空洞。

  X射線檢測作為無損檢測的重要技術(shù)手段,在工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。利用X射線密度吸收的原理,由于試件的密度和厚度的差異,在試件穿透期間吸收的X射線量不同。數(shù)字平板探測器接收剩余的X射線有用信息以獲得黑白對(duì)比。對(duì)于不同水平的X射線圖像,采集到的圖像數(shù)據(jù)將通過專業(yè)的圖像處理和算法進(jìn)行處理,以顯示清晰的圖像。數(shù)字X射線無損檢測是一種非接觸,無損的檢測方法。

  CT是通過旋轉(zhuǎn)聚光束和樣品并通過計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)掃描每個(gè)投影來模擬三維圖像。因此,微焦點(diǎn)X-ray,移動(dòng)射線管也具有CT三維成像的功能。在金屬,非金屬和復(fù)合材料的檢測中,工業(yè)CT不僅可以直觀,高效地檢測關(guān)鍵鑄件的氣孔缺陷,而且三維CT掃描可以清晰地顯示出鑄件的三維狀態(tài)、結(jié)構(gòu),顯示出可能會(huì)影響結(jié)構(gòu)完整性或牢固性的孔或間隙的存在。

  在汽車工業(yè)中,工業(yè)CT可以快速有效地檢測車輛關(guān)鍵部件(例如汽車金屬材料鑄件,支撐和側(cè)架)中的孔,沙眼,夾雜物,收縮,孔隙,冷絕緣,裂縫和其他鑄件缺陷。在機(jī)械制造領(lǐng)域,工業(yè)CT可以準(zhǔn)確地檢測許多復(fù)雜零件的內(nèi)部缺陷。在精密制造領(lǐng)域,CT還可以檢測并確定精密零件的細(xì)小缺陷。

  在精密的電子領(lǐng)域,X光可以檢測Bongding線的連接、斷裂等異常情況、Bongding與Pad連接狀況、Bongding與硅片連接狀況、BGA、Filp chip和PCB板與Sub的布局狀況。在極短時(shí)間內(nèi)生成高質(zhì)量的二維/三維圖片。

  X射線檢測設(shè)備具有成熟的成像技術(shù),成熟的系統(tǒng)功能,清晰直觀的圖像,安全便捷的操作,產(chǎn)品適用范圍廣泛。有效提高了生產(chǎn)工作效率,節(jié)約了生產(chǎn)成本,為客戶在器件缺陷檢測工具使用中提供了一種更好的選擇。